预计在未来两年内，液冷数据中心的数量将从不到1％的市场部分增长到所有安装的30％。这种惊人的增长背后的原因很明显 - 处理器的力量每6个月迅速增长，每个机架的强度都相应地增加。结果，数据中心的温度继续升高，空气冷却技术结束。 Hyperscale Data Operators不考虑是否应该使用流体冷却技术，而是想知道应该使用哪种技术以及它可以启动和运行的速度。本文指出：如下图所示，液体冷却主要分为两类：沉浸式类型和直接芯片类型。每种冷却方法都有两种解决方案：单相和双相。人们通常将直接芯片冷却称为“冷板冷却”，因为它使用的冷板直接​​放置在CPU或GPU的顶部。沉浸式冷却使用大型重水TANK而不是标准架，并将液体注入水箱中。服务器和设备直接沉入液体中。沉浸式冷却的整体冷却：充满流体的容器有两种刷新的液体冷却。冷却单相浸入使用储罐中的滑水来吸收热量。加热的液体升至水箱的顶部，然后泵入热量交换单元，冷却液体并将其返回到含硬件的水箱中。单相照明的优点和缺乏如下：·优势：100％的服务器加热。 ·困难：由于该油会升至油箱的顶部并泵入冷却，因此只能冷却处理器和芯片，最大用电量为500瓦。大型燃油箱需要对数据中心基础设施进行大量投资，维护昂贵，并且通常需要停机时间。油也可以在高温下燃烧，并且由于大量的油箱，它可以重新燃烧UIRES广泛维护。由于所有设备都直接浸入液体中，因此也存在设备损坏的风险。两阶段浸入冷却使用具有低沸点而不是油的介电液。热量沸腾的液体会产生蒸汽，该蒸汽升至水箱的顶部，并由管道网络提供水冷却的流动。 Lionw保留并滴入水箱中。双相浸入的优点和缺失如下：·优势：此方法有效地消除了100％的热量，并且使用介电液可以确保IT设备的安全性。 ·困难：大型储罐需要对数据中心基础设施进行大量投资，维护昂贵，并且通常需要停机时间。不仅水箱中的成分还需要与介电液兼容以防止损坏，而且水箱中的沸腾过程通常会破坏主板，焊接和其他设备。此过程可能会损害设备的使用寿命，并且随着物质崩溃，需要持续过滤，这需要大量过滤器。储罐需要正常的维护，并且在打开储罐时，将介电液的蒸汽释放到环境中。直接的芯片液体冷却通用 - idea：位于GPU/CPU直接芯片冷却的冷板由位于CPU或GPU顶部的冷板组成。与浸入冷却（设备是在大水箱中的液体）不同，用于直接冷却芯片的液体包含在紧凑的冷板中。包括直接的芯片液体冷却相或双相过程。单相直接芯片冷却使用水或水乙二醇混合物作为冷却板上的冷却剂。水仍然是液体的，该方法的热量耗散能力取决于水流​​速率。以下是单相直接的优点和缺失冷却芯片：·优势：冷盘子不需要使用冷却所需的大型，昂贵的水箱。 ·困难：如果冷却板上的水不经常过滤和维护，用水会带来腐蚀的风险，并且单个泄漏可能会对服务器产生后果。因为冷却取决于水的连续流动，芯片温度越高，所需的水流越大。这种设计需要高压和高流量，较大的管道​​，管道和连接器以及泵耗尽的泵，以继续输送水。与芯片的单相直接冷却不同，芯片的双相直接冷却不会在冷板上使用水，而是使用热导电流体，这对IT设备100％安全。在低温下在热导电流体中沸腾的BYGPU和CPU产生的热量会吸收热量并保持芯片。这个过程类似于沸水，以将锅的底部保持在100°C，除了温度低。当冷板上的液体沸腾时，冷板上的液体不会超过沸点。这种效果使该技术大大衡量，可用于冷却未来的芯片，并具有较高的温度。以下是芯片两相直接冷却的优点和缺失：·优势：此过程需要最小的数据中心基础设施变化，而热流体不需要过滤，平衡或更换。液体在封闭的系统中，这意味着它没有在环境中释放。在冷板上使用水并升压漏水的风险，并且由于液体温度永远不会超过沸腾，因此即使将来芯片温度升高，它也会无缝运行。 ·困难：冷却液体仅用于CPU/GPU冷却。记忆和I/O等其他成分仍需要冷却空气。液体冷却市场变得像Accordin一样热G到最近的一份研究报告，液体冷却市场预计将从56.5亿美元增至2024年增加到484.2亿美元，达到2034年。这一巨大增长的原因很明显：因为AI工厂和数据中心内的热量在未经启动的水平上升高，因此没有其他AI。幸运的是，正如强调了本文一样，有许多不同类型的液体冷却技术来进行冷却，每个技术都有其优点和缺点。尽管芯片强度将继续提高，但重要的是要确保所选的冷却解决方案可以适应下一代芯片。数据中心，人工智能工厂和超大计算中心需要确定哪种解决方案更适合其当前需求并满足其紧密需求。最终，此选择是基于性能，成本，电力消耗，易用性，可伸缩性和维护。