据报道，著名的数字博客作者“数字聊天站”最近分享了有关下一代高通的信息。据说，在2025年下半年推出的Snapdragon 8 Elite 3芯片将完全采用2NM TSMC技术过程。由于高级流程带来的高成本，配备此芯片的智能手机的总价格预计在明年年底推出时将上升。此外，据报道，高通将对明年的Snapdragon 8系列芯片进行重要调整。该公司将启动两个版本的旗舰产品，临时名为Snapdragon 8 Elite 3和Snapdragon 8 Elite 3 Pro，类似于在Apple的A系列芯片中定位A和A Pro。这两个芯片将基于TSMC 2NM工艺构建。在该过程的Gastos的影响下，新发布的旗舰手机不仅会提高整个手机的价格，而且可能不会使用Snapdragon 8 Elite 3 Pro C整个系列的臀部具有更强的性能标准。一些制造商可以选择在标准版本中使用Snapdragon 8 Elite 3，并且仅在Pro版本中使用更高的性能Snapdragon 8 Elite 3 Pro。相关信息表明，2NM TSMC流程的每个晶圆的初始价格达到30,000美元。由于许多国际技术公司，例如Apple，Nvidia，Supermicro，Broadcom和Qualcomm计划采用这一先进流程，因此预计2NM TSMC生产线将在短期内实现全部容量。作为回报 - 审视去年10月，Qualcomm Snapdragon 8 Elite和Mediatek Dimente 9400 Chips首次采用了3NM TSMC流程，许多国内旗舰手机共同提高了价格。当时，一些行业内部人士指出，旗舰模型价格上涨的主要原因包括增加由3NM流程中加工商升级以及不断增长的制造成本以及不断增加的制造成本内存和存储模块的价格，增加了大容量配置的价格。在2025年的前面，新一代的旗舰店（例如高通Snapdragon 8 Elite 3和Mediatek Dimente 9600）将逐渐采用2NM TSMC流程。芯片制造成本的进一步增加还将推动智能手机终端调查新价格上涨。